米乐app下载:英飞凌请求包含两个半导体晶体管管芯的半导体封装专利构成半桥电路

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　　国家知识产权局信息数据显现，英飞凌科技奥地利有限公司请求一项名为“包含衔接在一起以构成电气半桥电路的两个半导体晶体管管芯的半导体封装”的专利，公开号CN121666100A，请求日期为2025年9月。

　　专利摘要显现，一种半导体封装(10；20)，包含：引线)，包含榜首引线)和第二引线)，衔接在榜首引线)与第二引线)；榜首半导体晶体管管芯(14)，衔接在基板(13；23)与衬底(12)之间，而且包含榜首源极焊盘、榜首漏极焊盘和榜首栅极焊盘；第二半导体晶体管管芯(15)，衔接在基板(13；23)与衬底(12)之间，而且包含第二源极焊盘、第二漏极焊盘和第二栅极焊盘，其间榜首半导体晶体管管芯(14)和第二半导体晶体管管芯(15)互连以构成半桥电路，其间榜首半导体晶体管管芯(14)的榜首源极焊盘与第二半导体晶体管管芯(15)的第二漏极焊盘电衔接；密封剂(16)，嵌入有榜首半导体晶体管管芯(14)、第二半导体晶体管管芯(15)以及榜首引线)和第二引线)的水平部分。

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