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  博通正为OpenAI定制AI芯片组织超越500亿美元融资，商洽尚处前期。不到一周前，Anthropic与博通最高420亿美元的融资组织刚刚被发表，用于付出TPU算力租借。两家头部模型公司，一家推动自研

  物理AI需求什么样的芯片工艺，格罗方德FDX Fusion发布，FD-SOI推到7nm级

  芝能科技出品 10月9日，格罗方德在德国德累斯顿发布新一代FDX Fusion工艺渠道，把物理人工智能（Physical AI）列为方针商场，掩盖轿车、机器人、工业自动化与边际AI设备。 FDX Fu

  海康睿影发布高精度半导体封装3D AXI检测设备：亚微米级精度，智检芯片内部微缺点

  半导体先进封装，一个仅有发丝百分之一的缺点，隐藏在堆叠互连的内层结构里，一般检测设备底子看不清，等流到下流装车装机才发现，将形成巨大损失，曩昔要么人工复判几千张图，要么把芯片拆开找根因，漏检高、排查慢